電路板在設計當中需要按一定規則進行設計。但最后畫好了并不是直接出板就做了。在一些大的公司還需要進行一下評審！嚴格一點的話，評審是要硬件，采購，軟件等都要加參加的。比如元件采購方面，需要了解 BOM 清單是否能買到。軟件方面，一些信號腳是不是軟件可以調的。對于電路板方面，我們做PCB設計的工程師就要仔細做好自己的工作了。
1，繞線最好不要平行繞線
如上圖所示，左邊那根線最好是如紅線所示的去繞線，這樣與右邊的繞線方向是垂直的。不會形成偶合效應！
2，在通孔焊盤上的連線最好要加淚滴
添加淚滴，也叫賈丹尼效應，俗稱“斷脖子”，在pcb制作過程中線與pad接觸的地方是最薄弱的，藥水會不斷咬蝕這些地方，容易斷掉，添加淚滴就是為了增加面積，增加支撐力，提高良率。
如上圖所示，這些大焊盤出線必須加焊盤淚滴，因為這些線太細，因一些原因，在焊接或插拔過多時，會把線給弄斷。應該改成如下圖所示
3，過孔不要上焊盤
過孔千萬不能上焊盤，只有一種情況是可以直接打在焊盤上，那就是盲孔。因為盲孔很小，而且它不是直通到底的。
如上圖所示，就是過孔打在焊盤上了。這樣在過回流焊的時候，焊盤上的錫膏融化成液態，會從過孔處流走，這樣造成貼片元件虛焊。
4，電源芯片輸出電感下面不能走線
電源芯片的輸出電感出來是一個方波，變化很快。在下面走信號線，會影響干擾信號線。
如上圖所示，底層線走在這個大電感下面。這個肯定是有問題！要繞開這個電感走線。還有電感下面所有的地最好也割掉。它對地也會產生影響，使地不穩定。
5，割掉與地連接不可靠的地銅皮
在DDR端，因為是高速信號，在旁邊是不允許有接地不可靠的銅皮存在的，這種銅皮會像天線一樣向外發射EMI，向內接收EMC。大大降低電磁兼容性能！
上面幾點看上去，很簡單。但從細節處見真招，這些不做處理，線路板也可以運行。但說不定什么時候就掛掉了或無法通過3C認證。（摘自：臥龍會IT技術）
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